苹果首款确凿意思意思上的 AI 手机将于来岁问世先锋影音影院，不仅是大众智高东谈主机商场，苹果供应链也将迎来变革。

12 月 3 日，野村操办员 Anne Leet 的亚洲科技团队发布研报暗意，预测 iPhone 门路图将于 2025 年迎来历史性震动。

野村暗意，这个论断是基于多重远景作念出的。最初，预测将于来岁下半年发布的 iPhone 17 系列将成为首款基于 AI 硬件打造的 iPhone，具有热烈的期间意思意思，其次 iPhone SE 4 预测将于来岁 3-4 月推出，有望成为苹果的"初学级"机型，整合低端需求。

基于此，野村以为，苹果可能会再行革新其产物线，比如将每年"两款低端 iPhone+ 两款高端 iPhone Pro "的新品组合革新为"三款旧例 iPhone+ 一款相等 iPhone "，比如 17、17Pro 和 17Pro Max 的三款旧例机型加上 iPhone 17 Air/Slim 的相等机型，或 2026-2027 年底可能推出的可折叠手机。

该怎么期待 iPhone 17 系列？

自苹果在 2024 年 6 月的 WWDC 大会推出苹果智能（Apple Intelligence）以来，AI 启动的苹果建立的新篇章被揭开。

但是，野村以为，鉴于苹果产物漫长的规划周期（时时至少为 1.5-2 年），本年推出的 iPhone 16 系列在硬件上并未悉数适配 AI 期骗，来岁下半年的 iPhone 17 系列可能是首款确凿意思意思上的苹果 AI 手机，这意味着 iPhone 17 系列将领有更宏大的处理器、更大的内存、更大的电板、更好的散热处理。

具体而言，野村以为 iPhone 17 系列和 iPhone SE 4 在硬件上可能会有以下几项要害变化：

炫夸器：iPhone 17 系列屏幕尺寸从 6.1 英寸升级至 6.3 英寸。

芯片处理器：苹果可能接纳台积电的 N3P 工艺出产 A19 和 A19 Pro 期骗处理器，这两款处理器将辞别期骗于 iPhone 17/17 Air 和 17 Pro/17 Pro Max。

内存：iPhone 16 系列已升级至 8GB 以满足 AI 功能的最低条目，预测 iPhone 17 系列将不息该内存容量，Pro 机型内存进一步升至 12GB。

散热处理：跟着 AI 算力的增强，散热变得更为伏击。除了旧例地使用石墨烯散热片外，苹果可能会为 17 Pro 和 Pro Max 添加蒸汽腔（Vapor Chamber，VC）以增强散热处理，还可能减少使用封装材料（举例玻璃和钛）。

外壳和背板玻璃：预测 17 Pro 和 Pro Max 可能会将机体格质从钛合金改为铝合金，因为后者的热导率更好，且资本更低。苹果还将减小背板玻璃的尺寸，仅掩盖无线充电区域，并将铝制机身的高下区域暴暴露来以散热。

对 17 Air 而言，苹果则可能会接纳钛合金框架 / 外壳，以齐备更轻的分量和更坚固的结构，以符合轻薄规划。

调制解调器：苹果可能会在 iPhone SE 4 和 iPhone 17 Air 上使用自研调制解调器，并在 iPhone 17 系列中使用自研的 WiFi 芯片（SE 4 可能仍使用博通 WiFi 芯片）。

相机：预测 17 Pro 的潜望式录像头将由现时的 1200 万像素、撑执 5 倍变焦升级到4800 万像素、撑执 8 倍变焦，前置录像头将由现时的 1200 万像素升级到 2400 万像素。

此外，预测苹果将在来岁下半年将率先用金属透镜光学元件（MOE）替换衍射光学元件（DOE）在 Face ID 中的期骗。

电板：iPhone 17 系列、尤其是 iPhone 17 Air将使用更多细线、更多层和更大面积的 FPCB（柔性印刷电路板）。

主板：苹果在昔时 2-3 年一直在研发更薄、损耗更低的主板时间，其中一种决议是在 CCL（基板）中使用更薄的玻璃纤维布，以减少主板厚度和传输损耗，但不笃定是否会在 iPhone 17 系列上期骗。

对果链意味着什么？

上述 iPhone 17 系列机型可能发生的硬件变化，将对供应链产生哪些影响？

野村以为，由于在外壳中使用钛合金的型号更少，这将稀释金属外壳制造商的价值，同期由于 Pro 系列背板玻璃尺寸减小，也会减弱研讨制造商的价值。

相机方面，野村以为对供应链的影响不大，不外对索尼这种 CMOS 图像传感器（CMOS Image Sensor，即 CIS）制造商来说是一个利好。

由于 DOE 和 MOE 齐由台积电过甚附庸公司制造，预测对供应链不会有影响。施展补充称，用 MOE 替换 DOE，很可能会为 2027 年齐备更具变革的翻新铺平谈路。

电板方面，对细线多层 FPCB 的更高需求可能会导致供应急切。此外，由于苹果提议 EMS（大众电子制造职业）制造商和专科的 SMT（名义贴装时间）制造商逐渐采纳 FPCB 制造商的 SMT 使命，以镌汰资本和地缘政事风险，野村以为这可能导致 FPCB 制造商专注于 FPCB 裸板制造，ASP 较低但利润率更高。

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